TPE(열가소성 엘라스토머)와 PC의 좋은 접합을 얻기 위해 제가 보통 추천하는 몇 가지 사항은 다음과 같습니다.
a. 용융 온도는 좋은 접합을 위해 매우 중요합니다. 폴리카보네이트 오버몰딩의 경우, 오버몰딩 용융 온도는 일반적으로 390~440°F(190~200°C)입니다. TPE는 처음부터 끝까지 최소 용융 온도인 390°F(190°C) 이상이어야 합니다. 어느 시점에서든 이 용융 온도보다 낮으면 TPE는 이 지점을 넘어 PC에 접합되지 않습니다.
b. 유동 비율 또한 중요합니다. 유동 길이와 TPE 두께의 비율입니다. 일반적으로 오버몰딩 시 유동 비율은 80~120이 권장됩니다. 유동 비율이 120보다 높으면 여러 개의 게이트를 사용해야 합니다. 유동 비율이 너무 높으면 기판 전체에 걸쳐 적절한 용융 온도를 유지하기 어렵습니다.
c. 좋은 접합을 위해서는 환기가 필수적입니다. 오버몰딩 시 TPE의 환기가 제대로 이루어지지 않으면 기판-TPE 계면에 공기 트랩이 발생하여 이 지점에서 접합이 이루어지지 않습니다. 오버몰딩의 장점은 기판에 구멍을 뚫어 접합할 수 있다는 것입니다. 불평하다 - 이것들은 TPE에 의해 가려질 것입니다.
d. TPE 아래 기판 영역에 텍스처를 추가하지 마십시오. 텍스처를 추가하면 표면적이 증가한다는 이론이 있습니다. 하지만 대부분의 경우, 특히 유동 길이가 5cm(2인치)를 초과하는 경우, TPE가 텍스처 깊이까지 침투하지 못하고 텍스처 위로 흘러내려 접착력이 약해집니다.
e. 특정 TPE의 경우 건조가 필요합니다. 하지만 모든 경우에 건조가 필요한 것은 아닙니다. TPU와 TPV는 건조가 필요합니다.
f. 적합한 TPE를 선택하세요. 제가 일하는 회사에서는 PC와 잘 접착되는 TPE를 판매합니다.
g. 두 번의 샷을 사용하면 접착력이 더 좋습니다. 하지만 적절한 TPE를 사용하면 인서트 몰딩도 더 잘 작동합니다.
h. 부품을 과도하게 충전하지 말고, 2단계 충전에 의존하지 마십시오. 충전 압력이나 2단계 압력으로 인해 TPE가 접히고 접착력이 약해질 수 있습니다. 이는 게이트 접착력 부족으로 나타날 수 있습니다.
1) 프리몰드 예열 - 접착력을 높이는 데 도움이 됩니다. 하지만 적합한 TPE를 사용하는 경우 반드시 예열할 필요는 없습니다.
2) 표면의 질감이 과도하게 성형되어 증가할 경우 - TPE가 질감 깊이 위로 튀어 올라 기포를 생성하기 때문에 접착력이 저하될 수 있습니다. 이는 접착을 방해합니다. 따라서 기판에 광택 처리된 표면을 사용하는 것이 좋습니다.
3) 먼지와 수분 흡수를 방지하기 위한 프리몰드 보관 - 중요합니다. 프리몰드 표면에 그리스나 윤활제가 묻어 있으면 접착력이 손상될 수 있습니다. 수분 흡수가 문제가 될 수 있습니다. 일반적으로 프리몰드 성형 후 2주 이내에 프리몰드 위에 몰딩하는 것이 좋습니다. 오래된 프리몰드나 인서트는 접착력을 손상시킬 수 있습니다.
4) 프리몰드용으로 몰드보다 TPE를 더 잘 수용하는 대체 소재를 선택하세요. PC는 접착이 꽤 쉽습니다. GLS에는 여기에 적합한 여러 등급이 있습니다. 관심 있으시면 알려주세요.
5) 프리몰드에 신소재를 사용할 때 불순물이 첨가되지 않도록 주의하십시오. 색상 캐리어 소재를 모니터링하십시오. 재분쇄재 사용은 문제가 되지 않습니다. 접착력에 영향을 미치지 않아야 합니다. 신소재에 색상 캐리어를 사용하는 것은 매우 특이한 재료를 사용하지 않는 한 일반적으로 문제가 되지 않습니다.